인텔 “4년내 5개 공정 실현 문제없다…IDM 2.0 엄청난 변화” - 디지털데일리

인텔이 IDM 2.0 전략의 일환으로 계획한 4년내 5개 공정 실현 목표가 순항 중이라고 밝혔다. 내부적으로 엄청난 변화를 겪기는 했으나 조직의 일하는 방식부터 변화를 꾀하면서 외부 급격한 환경 변화에 유연하게 대응할 수 있다고 자신했다. 현재까지 인텔이 수립한 전략은 문제 없이 실행 중이라고 확신했다.

스티브 롱 인텔 아태지역 영업 및 마케팅 부문 총괄 부사장은 인텔 CEO는 21일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔테크투어 2023 말레이시아’에서 키노트 연사로 나서 내부로부터 근본적 변화를 일으킨 IDM 2.0 전략이 목표를 향해 순항하고 있다고 밝혔다.

인텔 "다양성 갖춘 아태지역, 성장 가능성 커...향후 투자 지속" - ZDNet korea 

[인텔 테크투어] 스티브 롱 총괄 "메테오레이크 양산 단계 돌입"

"인텔은 올해 테크투어를 진행하는 말레이시아를 포함해 대만, 인도 등 다양한 아태지역 국가에 많은 투자를 진행해 왔다. 아태지역은 많은 기회를 지닌 중요한 지역이며 앞으로도 인텔의 투자는 계속될 것이다."

21일(이하 현지시간) 말레이시아 페낭에서 진행된 '인텔 테크투어' 행사에서 스티브 롱 인텔 아태지역 영업·마케팅 총괄(부사장)이 이와 같이 설명했다.

"인텔 말레이시아, IDM 2.0 전략 따라 지속 확장...ESG도 추진" - ZDNet korea

[인텔 테크투어] AK 총 부사장 "말레이시아는 '미니 인텔'...총 1만 5천명 고용"

"인텔은 오늘날 직면한 과제를 해결하기 위해 내부 파운드리와 외부 파운드리를 모두 활용하는 IDM 2.0 전략을 추진하고 있다. 이를 위해 글로벌 제조 네트워크를 확장하고 있으며 말레이시아에서도 페낭과 쿨림, 두 지역의 확장을 진행중이다."

21일(이하 현지시간) 말레이시아 페낭에서 진행된 '인텔 테크투어' 행사에서 AK 총(AK Chong) 인텔 말레이시아 매니징 디렉터(부사장)가 이와 같이 설명했다.

아시아의 작은 인텔…말레이시아 반도체 시설 9조원 투입 이유 있다 - 디지털데일리 

“말레이시아는 미니 인텔이다.”

AK 총 인텔 제조, 공급망 및 운영 부문 소속 부사장 겸 말레이시아 매니징 디렉터 및 시스템 통합 및 제조 서비스 총괄은 21일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔테크투어 2023 말레이시아’에서 말레이시아는 인텔의 제조역량의 힘을 보여주는 지역으로 거의 모든 조직이 결합된 거점이라며 이같이 말했다.

[인터뷰] 반도체 복잡성↑…"인텔 전세계 24시간 릴레이 칩 디자인” - 디지털데일리 

“반도체 복잡성이 증대되면서 훨씬 더 크고 복잡한 디자인 센터 네트워크가 구축된다. 흥미로운 부분은 전세계 어느 누구와도 소통이 가능해야 한다는 것인데, 각 시간차가 달라 이것 역시 매우 복잡해진다. 다만, 한 나라에서 일을 진행하고 다음 사람(시간차가 반대인 다른 나라 등)에게 넘겨줄 수 있다는 것은 강점이다.”

수레쉬 쿠마 디자인 엔지니어링 그룹 부사장 겸 말레이시아 디자인 센터(MDC) 총괄 부사장은 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔 테크 투어 2023’ 현장에서 한국기자들과 만나 반도체 복잡성이 증가하면서 그에 따른 일하는 방식의 변화가 있다며 이같이 말했다.

[인터뷰] "더 복잡해지는 반도체 설계, 그러나 우리는 즐긴다" - ZDNet korea 

[인텔 테크투어] 수레쉬 쿠마 MDC 총괄 "다양한 국가와 협업...IDM 2.0 위한 준비도 도와"

"내가 말레이시아 설계 센터(MDC)에 처음 부임했을 때 전체 인원은 100명이었고 현재는 6천여 명이 근무한다. 설계 역량 역시 칩셋, 프로세서, SoC 등으로 확장됐다. 장기적으로 반도체 설계 복잡성은 증가할 것으로 예상되지만 우리 엔지니어들은 복잡한 작업을 즐긴다. 앞으로 더 복잡한 제품 설계에 관여할 것으로 기대한다."

22일(현지시간) 말레이시아 페낭 현지에서 국내 기자단과 만난 수레쉬 쿠마(Suresh Kumar) 부사장이 이렇게 설명했다.

[인터뷰] "인텔 4 공정, EUV로 복잡도·비용 ↓...수율 양호" - ZDNet korea 

[인텔 테크투어] "고객사가 원하면 타사 반도체 기반 포베로스 패키징도 가능"

인텔이 올 하반기 시장에 공급할 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 향후 인텔이 출시할 프로세서의 전환점이 될 제품이다.

프로세서 핵심인 CPU 타일은 EUV(극자외선)를 활용한 새 공정 '인텔 4'(Intel 4)에서 생산되며 GPU 타일과 SoC 타일 등 기타 구성 요소는 외부 파운드리에서 생산한다. 이들 반도체는 인텔 인텔 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 이용해 조합된다.

메테오레이크를 구성하는 양대 핵심 기술인 인텔 4 공정과 포베로스 담당 임원들은 22일(현지시간) 말레이시아 페낭 현지에서 국내 기자단과 만나 인텔 4 공정의 의의, 포베로스 기술의 발전 방향 등에 대해 설명했다.

[인터뷰] "EUV 도입한 인텔4, 삼성·TSMC보다 경쟁우위"…`하이Na` ASML 논의 - 디지털데일리

인텔이 ‘인텔4’ 공정에 대한 자신감을 드러냈다. 타사 대비 경쟁력을 갖춘데 이어 양호한 수율을 달성하고 있다고 밝혔다. 동일 공정이 도입되는 아일랜드 두번째 팹 역시 목표 수율 달성에 순항하고 있다고 설명했다. 또한 차세대 공정에 대응하는 하이Na(Hifg-Na) 장비와 관련해 ASML과 논의 중이라고 언급했다.

윌리엄 그림 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 디렉터(부사장)는 22일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔 테크 투어 2023’에서 한국기자들과 만나 인텔 클라이언트용 14세대 코드명 메테오레이크에 첫 적용되는 인텔4 공정에 대한 자신감을 드러냈다.

팻 겔싱어, 인텔 美 넘어 최초 거점에서 “다시 선두 자리에 서겠다” - 디지털데일리 

“뛰어난 엔지니어링을 통해 가능성의 한계를 뛰어 넘어 꼭 필요한 성능을 제공하겠다.”

팻 겔싱어 인텔 CEO는 21일(현지시간) 말레이시아 페낭에서 열린 ‘인텔테크투어 2023 말레이시아’에서 키노트 영상을 통해 기하급수적으로 늘어나는 반도체 수요를 충족시키면서 다시 선두 자리에 설 수 있도록 현재의 노력을 쉬지 않을 것이며, 특히 세 가지에 초점을 맞추겠다고 확언하면서 이같이 말했다.